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摘要
本周议题跨年度投资主线新增硅片供需分析，夯实硅片为核心追踪，更新最新国内晶圆厂建设数据；讨论模拟行业本质特征，看多穿越硅周期的模拟芯片行业；供应链杂音不改看多年半导体代工业。
1硅片供需分析，夯实硅片为核心追踪，更新最新国内晶圆厂建设数据——mm裸晶圆需求-供给在年达到平衡状态，年需求大于供给。年全球mm裸晶圆的需求量为万片/月，供给也是万片/月，基本达到供需平衡状态。而根据DRAMExchange统计，DRAM对mm裸晶圆的需求量将增加2.5%，NAND对mm裸晶圆的需求量将增加6%。综合来看，年全球对mm裸晶圆的需求量为万片/月，而供给在没有增加的情况下，仍然维持万片/月的水准。往后看，随着中国地区-年晶圆厂建设周期开启，12寸硅片需求仍然将持续增长。而有效供给需要在年左右才能完全满足所需，因此在可见的未来2年内，硅片的需求仍将大于供给。
12寸硅片需求拉动的核心变量是中国大陆建设的晶圆厂。随着建厂时间点的临近，更新产线数据，包括月产能和初始量产时间点，以此为参考更清晰地追踪进展。合计的12寸硅片产能需求将大于80万片/月。
全球12寸硅片供应商分布集中在海外，以日系为主。在国内新建硅片产能尚无法完全达产之前，直接受益标的为以Sumco为代表的日系企业，确定性较强且能见度至少到年。
我们同时认为，国内的12寸硅片生产商披露在建工程计划，80万片/月的供需缺口的填补有可能会在年开始逐渐由国内厂商跟进。
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